[发明专利]半导体封装装置有效
| 申请号： | 200410042414.7 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1700465A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 孙国洋;杨家铭;吕宏源;蔡纬瑾;林益正 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 吕振萱 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及的半导体封装装置，包含一基板、一第一芯片、一非导电胶、一第二芯片及复数个支撑球；第一芯片具有相对的上表面及下表面，该下表面固定在基板上；非导电胶配置在第一芯片的上表面上；第二芯片具有相对的上表面及下表面，所述下表面由非导电胶固定在第一芯片的上表面上，且非导电胶与第二芯片之间的黏着面积大于第二芯片下表面面积的90％；复数个支撑球配置于非导电胶中，并支撑第二芯片。本发明封装装置中的非导电胶与第二芯片之间的黏着面积增加，在后续制做过程中非导电胶与第二芯片之间的黏着界面内的热应力分散于整个黏着面，可减少热硬化处理后热应力的集中，进而避免芯片裂开并增加封装的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装装置，其包含：一承载体；一第一芯片，该第一芯片具有相对的一上表面及一下表面，所述的下表面固定在所述承载体上；一非导电胶，该非导电胶配置在所述第一芯片的上表面上；一第二芯片，该第二芯具有相对的一上表面及一下表面，其中所述的下表面用非导电胶固定在所述第一芯片的上表面上，且所述的非导电胶与所述第二芯片之间的黏着面积大于第二芯片下表面面积的90％；以及复数个支撑球，配置在该非导电胶中，以支撑所述的第二芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华泰电子股份有限公司，未经华泰电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410042414.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于减少燃料电池的内部电路的结构
- 下一篇：炭块破碎方法及炭块破碎机组
- 同类专利
- 专利分类
