[发明专利]半导体封装装置有效
| 申请号： | 200410042414.7 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1700465A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 孙国洋;杨家铭;吕宏源;蔡纬瑾;林益正 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 吕振萱 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【说明书】：
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