[发明专利]将芯片嵌入衬底以形成复合空气支撑表面的方法和设备无效
| 申请号： | 200410032914.2 | 申请日： | 2004-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1551109A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 阿纳雅·P·戴斯芬德;胡丁·哈米迪;艾可·E·伊本;凯文·T·梁;萨桑·K·莎赫迪;艾贝尔·J·泰纳 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G11B5/187 | 分类号： | G11B5/187 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在衬底中嵌入芯片，以形成复合空气支撑表面的方法和设备。该方法的例子包括在固定位置固定衬底，在第一方向将芯片与衬底中的芯片接受槽对准，在衬底中的芯片接受槽中沉积粘合剂，并且在第二方向将芯片与衬底中的芯片接受槽对准。将芯片压入芯片接受槽中的粘合剂中，直到芯片的空气支撑表面相对于衬底的空气支撑表面在第三方向上基本上具有所需的突出量。在芯片的空气支撑表面在第三方向上基本上具有所需的突出量、并且芯片在第一和第二方向上基本上与芯片接受槽对准的情况下，硬化粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌入 衬底 形成 复合 空气 支撑 表面 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种具有复合空气支撑表面的磁带磁头读/写模块，该模块包括：具有空气支撑表面、前面、背面和芯片接受槽的衬底，其中芯片接受槽具有在衬底的前面的前面、在衬底的背面的背面、第一侧面、第二侧面和粘结表面，并且其中衬底的空气支撑表面具有与芯片接受槽的第一侧面相邻的第一部分和与芯片接受槽的第二侧面相邻的第二部分；以及具有空气支撑表面、下表面、前面、背面以及有源元件的芯片，其中有源元件靠近芯片的前面，并且其中芯片插入到衬底中的芯片接受槽中，芯片的空气支撑表面基本对准衬底的空气支撑表面，芯片的背面基本对准衬底的背面。
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