[发明专利]将芯片嵌入衬底以形成复合空气支撑表面的方法和设备无效
| 申请号： | 200410032914.2 | 申请日： | 2004-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1551109A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 阿纳雅·P·戴斯芬德;胡丁·哈米迪;艾可·E·伊本;凯文·T·梁;萨桑·K·莎赫迪;艾贝尔·J·泰纳 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G11B5/187 | 分类号： | G11B5/187 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌入 衬底 形成 复合 空气 支撑 表面 方法 设备 | ||
【权利要求书】：
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