[发明专利]采用多层驱动膜结构的微驱动器及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200410013779.7 申请日: 2004-05-27
公开(公告)号: CN1583541A 公开(公告)日: 2005-02-23
发明(设计)人: 邱成军;曹茂盛 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;F15B15/00
代理公司: 哈尔滨市船大专利事务所 代理人: 张贵丰
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明涉及一种采用多层驱动膜结构的微驱动器及其制作方法。它包括具有驱动腔及进、出水管道结构的上体、两个扩张管/收缩管结构的下体及具有Si/SiO2/Ti/Pt/PZT/Cr/Au的多层驱动膜。在Si材料正面采用溅射Ti/Pt薄膜和光刻的方法制备下电极、溶胶-凝胶工艺制备PZT压电薄膜,利用蒸发Cr/Au薄膜和光刻的方法制备上电极,形成以Si薄膜为基底的多层驱动膜结构。微驱动器的上、下体分别采用Si刻蚀工艺制备,并利用Au-Si键合技术焊接,具有结构简单、输出流量大、驱动频率高、功耗低、寿命长的特点,适合于批量集成制作。可广泛应用于药物微量传送、燃料微量喷射、细胞分离、集成电路冷却及微量化学分析等领域。
搜索关键词: 采用 多层 驱动 膜结构 驱动器 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种采用多层驱动膜结构的微驱动器及其制作方法,其特征在于它包括:具有驱动腔[4]和进、出水管道[5]、[6]结构的上体[1];具有扩张管/收缩管[7]、[8]结构的下体[2]和具有Si/SiO2/Ti/Pt/PZT/Cr/Au多层驱动膜[3],其上、下体[1]、[2]的结构则采用硅(Si)的微机械加工经过硅(Si)的各向异性刻蚀工艺腐蚀后制备,并利用Au-Si的键合技术焊接成型,其多层驱动膜[3]的结构是在上体[1]的基础上分别采用化学气相淀积、交流或直流磁控贱射、溶胶凝胶旋膜和真空蒸发薄膜工艺制备。
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