[发明专利]提高SOI和体衬底的高速缓存容量的方法有效

专利信息
申请号: 200410011827.9 申请日: 2004-09-22
公开(公告)号: CN1604232A 公开(公告)日: 2005-04-06
发明(设计)人: 陈远洪;许履尘;拉齐夫·V·约什;黄志宽 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: G11C11/412 分类号: G11C11/412;H01L27/11
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李德山
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了用来设计具有更高稳定性和/或更小单元尺寸的6T SRAM单元的方法。6T SRAM单元具有一对存取晶体管(NFET),一对上拉晶体管(PFET),和一对下拉晶体管(NFET),其中,存取晶体管比下拉晶体管具有更高的阈值电压,这使得SRAM单元在单元存取期间有效保持逻辑“0”,从而使单元的稳定性,尤其是“半选”期间单元的稳定性得到提高。此外,能够减小下拉晶体管的沟道宽度,从而在不影响存取期间单元稳定性的条件下减小高性能6晶体管SRAM单元的尺寸。进而,通过减小单元尺寸,还可减小芯片总体设计布局。
搜索关键词: 提高 soi 衬底 高速缓存 容量 方法
【主权项】:
1.一种静态随机存取存储器单元,包括:第一和第二通过门晶体管;第一和第二存储节点,其中,第一通过门晶体管连接在第一位线和第一存储节点之间,其中第一通过门晶体管的栅极端子与字线相连,第二通过门晶体管连接在第二位线和第二存储节点之间,其中第二通过门晶体管的栅极端子与字线相连;第一上拉器件,连接在源电压和第一存储节点之间;第二上拉器件,连接在源电压和第二存储节点之间;第一下拉晶体管,连接在第一存储节点和地之间,其中,第一下拉晶体管的栅极端子与第二存储节点相连;和第二下拉晶体管,连接在第二存储节点和地之间,其中,第二下拉晶体管的栅极端子与第一存储节点相连;其中,第一和第二通过门晶体管具有基本相同的第一阈值电压,且其中第一和第二下拉晶体管具有基本相同的第二阈值电压,且其中第一阈值电压大于第二阈值电压。
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