[发明专利]金刚石厚膜与硬质基体形成牢固连接的方法

摘要

本发明的金刚石厚膜与硬质基体形成牢固连接的方法属超硬材料的焊接领域。工艺分前处理过程、装料过程、焊接过程。按基体、Ag－Cu合金、Ti箔、金刚石厚膜的顺序叠放置于真空炉的装料台上；真空炉抽真空至2×10^－3Pa，以10℃～20℃/min升温速率升温至870℃，恒温40～60min，之后以8℃～12℃/min的降温速率降温至500℃，再自然降温至室温。Ag－Cu合金是片状或片网状的，Ti箔制成网状或使用TiH₂或Ti粉。本发明能够避免Ti以层的形式存在对熔化后的Ag－Cu合金流动形成的阻碍，使Ag－Cu合金到达结合面的各个部位；工艺条件有利于消除在焊接过程中产生的内应力，从而连接牢固。

主权项

1、一种金刚石厚膜与硬质基体形成牢固连接的方法，工艺过程按顺序是前处理过程、装料过程、焊接过程；选择Ag-Cu合金和Ti箔为钎料；所说的装料过程是，按基体、Ag-Cu合金、Ti箔、金刚石厚膜的顺序，放置在真空炉的装料台上，并在其上施加10Mpa量级的压力；其特征在于，所说的前处理过程是，金刚石厚膜在硫酸、硝酸的混合溶液中煮沸再清水冲洗，除去基体被连接面的表面氧化膜，用丙酮或四氯化碳对金刚石厚膜、钎料、基体表面进行除油处理；所说的焊接过程是，真空炉抽真空至1×10-3～2×10-3Pa，以10～20℃/min升温速率升温至860～890℃，恒温40～60min，之后以8～12℃/min的降温速率降温至600～400℃，再自然降温至室温；所说的Ag-Cu合金是片状的或是片网状的，Ti箔是片网状的。