[发明专利]用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆有效
| 申请号： | 200310111843.0 | 申请日： | 2003-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1610103A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 刘萍 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;C08K3/36;C08K5/00;H01B3/40 |
| 代理公司： | 深圳睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518052广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆，其组份包括环氧树脂中添加液体橡胶增韧剂，咪唑衍生物固化剂，硅粉填料和活性稀释剂；所述环氧树脂采用液体环氧树脂和固体环氧树脂的混合物；所述液体橡胶增韧剂是端羧基丁晴橡胶(CTBN)或端羧基丁晴橡胶(HTBN)，为所述环氧树脂用量的10－20％；所述咪唑衍生物固化剂为含长链取代基咪唑类潜伏性固化剂；所述硅粉填料颗粒度0.1－1μm，占总量的20－30％；所述活性稀释剂为乙二醇二缩水甘油醚，占总量的0－10％。与现有技术相比，本电绝缘树脂浆，固化后有好的韧性和适当的内应力，不易出现开裂以至造成对芯片以及元器件损害。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 搭载 封装 绝缘 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述电绝缘树脂浆的组份包括环氧树脂、液体橡胶增韧剂、咪唑衍生物固化剂、硅粉填料和活性稀释剂。
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