[发明专利]用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆有效
| 申请号： | 200310111843.0 | 申请日： | 2003-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1610103A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 刘萍 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;C08K3/36;C08K5/00;H01B3/40 |
| 代理公司： | 深圳睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518052广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 搭载 封装 绝缘 树脂 | ||
【权利要求书】：
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