[发明专利]平面基板的微细图形缺陷修正方法和修正装置无效
申请号: | 200310103675.0 | 申请日: | 2003-11-03 |
公开(公告)号: | CN1523631A | 公开(公告)日: | 2004-08-25 |
发明(设计)人: | 矢田雄司;清水茂夫;德永宽哲;藤川芳夫 | 申请(专利权)人: | NTN株式会社 |
主分类号: | H01J9/50 | 分类号: | H01J9/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 谢喜堂 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明,是在设有微细图形(凸肋)的平面基板上的缺陷部中充填修补膏剂并烧固、对多余的溢出膏剂、附着在凸肋附着缺陷部的多余的凸肋成形材料等的凸肋规定剖面溢出材料进行整形加工的缺陷修正方法和装置,其具有修补膏充填机构(50)、膏剂烧固机构(60)、机械切削整形机构(70)、向与所述平面基板垂直的方向移动的垂直方向移动机构(80)、搭载所述充填机构、所述膏剂烧固机构和所述切削整形机构的头部、和向与所述平面基板平行的平面方向相对地移动的水平方向定位机构(40),搭载在头部上的各机构与所述垂直方向移动机构联动。通过对各机构合理、有效地组合进行缺陷修正,能进行质量稳定的缺陷修正、并提高微细图形的修正效率。 | ||
搜索关键词: | 平面 微细 图形 缺陷 修正 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种平面基板的微细图形缺陷修正方法,在设有微细图形的平面基板上的微细图形缺陷部充填修补膏剂并烧固后,对从微细图形的规定剖面溢出的多余的微细图形规定剖面过剩材料进行整形加工,其特征在于,具有:充填所述修补膏剂的修补膏充填过程;使所述修补膏剂干燥、烧固的膏剂烧固过程;对所述微细图形规定剖面过剩材料进行机械切削整形的机械切削整形过程;使搭载有实施所述修补膏充填过程的机构和实施所述膏剂烧固过程的机构和实施所述机械切削整形过程的机构的头部和所述微细图形的平面基板向与设有所述微细图形的平面基板平行的平面方向相对移动、并进行定位的水平方向定位过程;使搭载在所述头部上的各机构与向垂直于设有微细图形的平面的方向移动的机构相联动的过程。
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