[其他]电子器件的封装在审
| 申请号： | 101985000009678 | 申请日： | 1985-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1005439B | 公开（公告）日： | 1989-10-11 |
| 发明（设计）人： | 米歇尔·琼-克劳德·蒙尼尔 | 申请（专利权）人： | 菲利浦光灯制造公司 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 吴秉芬;肖春京 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个电子器件的封装件包括一个载有丝网印刷多层电路的陶瓷衬底。此电路用来完成此电子器件的引出端和封装件接线脚之间的连接，此接线脚是在衬底的金属化孔中。用丝网印刷法为孔提供导电环。把接线脚的平头放在位于衬底的一面的环上，并且用金属合金加以固定，此合金与孔的金属被覆层和导电环可相容。用软线把衬底上的器件的引出端连到导体端部。此器件用一个罩子加以保护。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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