[其他]电子器件的封装

权利要求书

1、一种电子器件的封装件包括：一个陶瓷衬底，用丝网印刷法交替地把导电和绝缘材料沉积在此陶瓷衬底上而构成一个多层电路，此多层电路用来完成所说的固定于衬底上的电子器件的引出端和衬底的金属孔中的接线脚之间的连接，这些孔在衬底的每一边都有导电环，孔和环的金属化是借助于丝网印刷法用导电材料实现的，而这些导电材料与多层电路的导电材料可相容，其特征在于，导电材料是能用丝网印刷的混合物，并且至少是由铜和一种玻璃晶态材料所形成的，此混合物应当在中性气氛中，以低于铜的熔点的温度来烧结;绝缘材料是玻璃晶态的、可丝网印刷的混合物，它必须在中性气氛中，在适合于导电材料的温度下烧结，绝缘材料有着与衬底的膨胀系数相一致的膨胀系数（直到其烧结温度）;电路的最后一层是一个保护性的绝缘玻璃晶态层;接线脚为带有平头的细长部分，这个细长部分穿过衬底中的孔，并由一个表面伸出足够多，以保证合适的封装固定，平头落在位于衬底另一面的环上;使用金属合金来固定接线脚，此合金与孔的金属被覆层和导电环是可相容的，其熔点基本上与电路薄层的烧结温度相同或比之要低;用软线把位于衬底上的电子器件的引出端连到导体端部，在多层电路的制造过程中，这些导体端部保持脱开;以及用一个罩来保护此电子器件。

2、根据权利要求1的封装件，其特征在于，该衬底是氧化铝制成的。

3、根据权利要求2的封装件，其特征在于，该接线脚是铁/镍/钴制成的，并且有镀锡的表面。

4、根据权利要求1的封装件，其特征在于，电子器件安装在一个铜安装区域上，此区域与多层电路制在衬底的同一表面上，是用丝网印刷法使用一种含铜导电涂料制成，此涂料与多层电路的导电涂料相同或是可相容的。

5、根据权利要求1的封装件，其特征在于，接线脚是用锡/铅金属合金固定。

6、根据权利要求1的封装件，其特征在于，用来固定接线脚的金属合金是包含在可丝网印刷混合物当中的锡/铅/银。

7、根据权利要求5的封装件，其特征在于，电子器件的安装是利用导电的银粘结剂完成的。

8、根据权利要求5的封装件，其特征在于，电子器件的保护罩是用一个单件构成的，并且用环氧树脂粘结剂来固定。

9、根据权利要求5的封装件，其特征在于，器件的保护罩由两部分组成，一个垫圈和一个盖板，垫圈被固定在多层电路的保护层上，是用与构成所说的薄层的涂料相同的涂料完成固定的，而盖板是使用环氧树脂粘结剂固定在垫圈上。

10、根据权利要求1的封装件，其特征在于，用来固定接线脚的金属合金是银/铜/镍。

11、根据权利要求10的封装件，其特征在于，电子器件是用金-硅低共熔合金固定的。

12、根据权利要求9的封装件，其特征在于，器件的保护罩是单件零件，并且是用金-锡合金固定的。

13、根据权利要求4的封装件，其特征在于，用来把电子器件的引出端连接到多层电路的导体端部的软线是金线，并且是借助于超声波焊接法来实现此连接的。

14、根据前述权利要求中任何一个的封装件，其特征在于，接线脚的细长部分的顶尖是从衬底载有多层电路的那边伸出的。

15、一种用来制造根据权利要求1和上述其它权利要求的封装件的方法，其特征在于，此方法包括如下的步骤：

a）形成一个陶瓷衬底;

b）在此衬底上开孔，以适应安装此封装件的接线脚的需要，同时，提供适合于电子器件所需要的面积;