[发明专利]电化学处理槽无效
| 申请号： | 03820055.4 | 申请日： | 2003-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1678770A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | M·X·杨;D·卢博米尔斯基;Y·N·多尔迪;S·辛格;S·塔尔施百格瓦勒;N·科瓦斯基 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明实施例一般提供了一种小容量电化学电镀槽。电镀槽一般包括一个用来容纳电镀液的液池，此液池具有一个大致水平的堰。电镀槽还包括一个位于液池底部的阳极，此阳极具有多条贯穿形成的平行沟槽；和用于放置阳极的底部部件，且底部部件在放置阳极的表面上有多条狭槽，每条狭槽终止于一个环形排液槽。隔板支撑组件被设计成用来定位直接在阳极上方的隔板，隔板所在方位相对于阳极表面大致平面取向，隔板支撑组件上有多条沟槽和孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 处理 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理槽，包括：用于容纳电镀液的液池；位于所述液池底部的阳极室；位于所述液池上部的阴极室，所述阳极室通过横跨液池的离子隔板与所述阴极室隔离；位于所述阳极室的阳极并且其具有一个与水平面成一定角度放置的上表面。
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