[发明专利]具有芯片级封装外壳的半导体器件有效
| 申请号： | 03818724.8 | 申请日： | 2003-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1675761A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 哈里·黑德勒;托尔斯滕斯·迈耶;芭芭拉·瓦斯克斯 | 申请（专利权）人： | 印芬龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一总用于安装在印刷电路板上的半导体器件(1)。所述半导体器件包括外壳(8)。此外壳(8)至少部分地环绕至少一个平坦半导体芯片(3)。将电触点(5)分配给所述半导体芯片，并用于建立与设置在所述印刷电路板上的电极或电极表面的电连接。所述平坦半导体芯片(3)具有安装侧表面(33)。将用于与所述电触点(5)接触的电接触表面设置在所述安装侧表面(33)上。位于所述外壳(8)和所述半导体芯片之间的缓冲层(7)环绕所述半导体芯片(3)，直至位于所述安装侧表面(33)上的支撑表面(31)。此支撑表面(31)比所述安装侧表面(33)小得多。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片级 封装 外壳 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种用于安装在印刷电路板上的半导体器件(1)，所述半导体器件包括外壳(8)，该外壳(8)至少部分地环绕至少一个以平面方式形成的半导体芯片(3)，将电触点(5)分配给所述半导体芯片，通过所述电触点(5)，产生与设置在印刷电路板上的电极或电极区域的电连接，其特征在于所述平坦半导体芯片(3)具有安装侧区域(33)，电接触区域(32)，用于与设置在所述安装侧区域(33)上的电触点(5)接触，除了排列在所述安装侧区域(33)上的支撑区域(31)以外，所述半导体芯片(3)被缓冲层(7)所环绕，该缓冲层位于所述外壳(8)和所述缓冲层之间，该支撑区域(31)比所述安装侧区域(33)小得多。
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