[发明专利]具有芯片级封装外壳的半导体器件有效
| 申请号： | 03818724.8 | 申请日： | 2003-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1675761A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 哈里·黑德勒;托尔斯滕斯·迈耶;芭芭拉·瓦斯克斯 | 申请（专利权）人： | 印芬龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 芯片级 封装 外壳 半导体器件 | ||
【说明书】：
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