[发明专利]多层配线板及其制造方法、以及半导体装置及无线电子装置无效
| 申请号： | 03817072.8 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN100413383C | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 岛田靖;平田善毅;栗谷弘之;大塚和久;山口正宪;岛山裕一;斑目健;水岛悦男;近藤裕介;山本和德 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H01F17/00;H01G4/40;H01G4/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线板 及其 制造 方法 以及 半导体 装置 无线 电子 | ||
【主权项】：
1. 一种多层配线板，其是具有多个绝缘层、多个导体层、以电学方式连接所述多个导体层的被导体化的非贯通孔、和在含有高介电常数材料的至少一个所述绝缘层的上下面形成有电极的电容器的多层配线板，其特征在于，其弯曲在室温下曲率为小于等于4.0×10-4mm-1，并且所述高介电常数材料固化物在25℃、1MHz时的介电常数为20～100，厚度为1～30μm，在含有电极的导体图案间的凹部填充与高介电常数材料不同的绝缘材料，所述导体图案表面与被填充的绝缘材料表面被平坦化。
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