[发明专利]多层配线板及其制造方法、以及半导体装置及无线电子装置无效
| 申请号： | 03817072.8 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN100413383C | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 岛田靖;平田善毅;栗谷弘之;大塚和久;山口正宪;岛山裕一;斑目健;水岛悦男;近藤裕介;山本和德 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H01F17/00;H01G4/40;H01G4/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 线板 及其 制造 方法 以及 半导体 装置 无线 电子 | ||
【说明书】：
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