[实用新型]射频微机械开关封装外壳无效

专利信息
申请号: 03269883.6 申请日: 2003-09-05
公开(公告)号: CN2671139Y 公开(公告)日: 2005-01-12
发明(设计)人: 李军;赵平;郑宏宇;邵崇俭;高岭;张志谦 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050051河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种射频微机械开关封装外壳,涉及微机械封装领域。外壳采用扁平封装结构,由陶瓷件、引线、封口金属环和盖板组成,通过焊料焊接在一起。采用平行缝焊封口,构成气密性腔体,提供芯片以机械支撑和环境保护。射频微机械开关芯片装架在外壳腔体内,采用金丝键合在内引线键合区,通过埋层金属化与外部引线连接,键合区、引线钎焊区和埋层金属化区采用50欧姆标准带线设计。本实用新型还具有方便芯片的安装,一致性好,腔体不变形,隔离度高,采用多层陶瓷工艺便于批量生产的特点,适用于作射频微机械领域器件的封装外壳。
搜索关键词: 射频 微机 开关 封装 外壳
【主权项】:
1.一种射频微机械开关封装外壳,它包括引线(2)、盖板(3)、封口金属环(4)、焊料层(5)、焊料层(6),其特征在于还包括陶瓷件(1),其中陶瓷件(1)由上中下三层结构及端面凹口结构构成,其上层为引线钎焊槽(8)结构,中层为腔体结构,下层为衬底层结构,中层腔体结构上粘结一层钨金属材料键合区(9)结构,凹口结构侧壁上粘结一层钨金属材料层结构,引线钎焊槽(8)结构通过焊料层(6)与引线(2)焊接连接;陶瓷件(1)顶面通过焊料层(5)与封口金属环(4)焊接连接;盖板(3)与封口金属环(4)焊接连接。
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