[实用新型]射频微机械开关封装外壳

摘要

本实用新型公开了一种射频微机械开关封装外壳，涉及微机械封装领域。外壳采用扁平封装结构，由陶瓷件、引线、封口金属环和盖板组成，通过焊料焊接在一起。采用平行缝焊封口，构成气密性腔体，提供芯片以机械支撑和环境保护。射频微机械开关芯片装架在外壳腔体内，采用金丝键合在内引线键合区，通过埋层金属化与外部引线连接，键合区、引线钎焊区和埋层金属化区采用50欧姆标准带线设计。本实用新型还具有方便芯片的安装，一致性好，腔体不变形，隔离度高，采用多层陶瓷工艺便于批量生产的特点，适用于作射频微机械领域器件的封装外壳。

主权项

1.一种射频微机械开关封装外壳，它包括引线(2)、盖板(3)、封口金属环(4)、焊料层(5)、焊料层(6)，其特征在于还包括陶瓷件(1)，其中陶瓷件(1)由上中下三层结构及端面凹口结构构成，其上层为引线钎焊槽(8)结构，中层为腔体结构，下层为衬底层结构，中层腔体结构上粘结一层钨金属材料键合区(9)结构，凹口结构侧壁上粘结一层钨金属材料层结构，引线钎焊槽(8)结构通过焊料层(6)与引线(2)焊接连接；陶瓷件(1)顶面通过焊料层(5)与封口金属环(4)焊接连接；盖板(3)与封口金属环(4)焊接连接。