[实用新型]射频微机械开关封装外壳无效
| 申请号： | 03269883.6 | 申请日： | 2003-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN2671139Y | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李军;赵平;郑宏宇;邵崇俭;高岭;张志谦 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050051河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 微机 开关 封装 外壳 | ||
【说明书】：
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