[发明专利]功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法无效
申请号: | 03159422.0 | 申请日: | 2003-09-16 |
公开(公告)号: | CN1599044A | 公开(公告)日: | 2005-03-23 |
发明(设计)人: | 陈世芳;张鼎张 | 申请(专利权)人: | 茂德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑特强 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法,本发明利用不同的离子源来调整位于沟渠的不同部位的绝缘层的成长速率。先提供一第一导电类型的基材,再形成一第一导电类型的磊晶层于基材之上,并在此磊晶层上形成一第二导电类型的主体区域。然后蚀刻此主体区域、磊晶层以及基材以形成一沟渠,并对此沟渠的侧壁或底部进行一离子布植制程。而后,在此沟渠的表面形成一绝缘层作为沟渠的衬垫。接着,在主体区域之中与沟渠相邻的位置形成第一导电类型的源极区域。最后,沉积一导电材质于沟渠之中,作为此沟渠双扩散晶体管的栅极。 | ||
搜索关键词: | 功率 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法,其特征在于,该制造方法至少包含下列步骤:提供一第一导电类型的基材;形成一第一导电类型的磊晶层于该基材之上;形成一第二导电类型的主体区域于该磊晶层之上;蚀刻该主体区域、该磊晶层以及该基材,以形成至少一沟渠,其中该沟渠自该主体区域延伸至该基材;离子布植该沟渠的侧壁;形成一绝缘层作为该沟渠的衬垫;形成至少一第一导电类型的源极区域于该主体区域之中并与该沟渠相邻;以及沉积一导电材质于该沟渠之中并覆盖在该绝缘层之上,以形成一栅极区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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