[发明专利]树脂封装型半导体装置有效
| 申请号： | 03153057.5 | 申请日： | 2003-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1507043A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 中岛泰;石田清;鹿野武敏 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠性高的树脂封装型半导体装置，其中，在固定半导体元件(2)的金属板(6)表面的半导体元件承载区域(16)以外的部分，大致等间隔地纵横配置多个方形凹部(14)，从而固定在金属板上的半导体元件正下方的焊锡厚度稳定性的提高，并能保证金属板与模塑树脂间接触的紧密度。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装型半导体装置，其半导体元件用焊锡焊固在金属板上，其特征在于：在固定所述半导体元件的所述金属板表面上的半导体元件承载区域以外的部分大致等间隔地纵横配置多个方形凹部。
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