[发明专利]树脂封装型半导体装置有效
| 申请号： | 03153057.5 | 申请日： | 2003-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1507043A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 中岛泰;石田清;鹿野武敏 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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