[发明专利]形成多引线框半导体器件的结构和方法有效
| 申请号： | 03123276.0 | 申请日： | 2003-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1458691A | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·霍华德·克纳普;斯蒂芬·ST·格尔梅恩 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件(20)具有第一引线框(200)，第一半导体管芯(70)与其引线之一电耦连。第二半导体管芯(13)装配到第二引线框(300)上，后者的第一引线(35、150)与第二半导体管芯电耦连，而第二引线(30、35)装配到第一引线框的引线上。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 引线 半导体器件 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于：第一引线框；第一半导体管芯，与第一引线框的引线电耦连；第二半导体管芯；以及第二引线框，具有用于和第二半导体管芯电耦连的第一引线，以及用于装配到第一引线框的引线上的第二引线。
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