[发明专利]形成多引线框半导体器件的结构和方法有效
| 申请号： | 03123276.0 | 申请日： | 2003-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1458691A | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·霍华德·克纳普;斯蒂芬·ST·格尔梅恩 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 引线 半导体器件 结构 方法 | ||
【说明书】：
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