[发明专利]具有连接到导线的焊盘电极的半导体器件无效

专利信息
申请号: 03110161.5 申请日: 2003-04-14
公开(公告)号: CN1452241A 公开(公告)日: 2003-10-29
发明(设计)人: 栗原俊道;川端隆弘;户田铁;椿茂树 申请(专利权)人: NEC化合物半导体器件株式会社
主分类号: H01L23/482 分类号: H01L23/482;H01L23/48;H01L21/28;H01L21/60
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏,关兆辉
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及具有半导体基片和在其上形成并被电连接到导线的焊盘电极的半导体器件。在具有半导体基片的半导体器件中,内部电极层形成在半导体基片上。阻挡金属层形成在内部电极上。外部电极层形成在阻挡金属层上。焊盘电极由内部电极层,阻挡金属层和外部电极层构成。导线被电连接到焊盘电极。外部电极层的面积被设置在处于焊盘电极上的导线的聚合部分的面积和阻挡金属层的平面面积之间的中间。
搜索关键词: 具有 接到 导线 电极 半导体器件
【主权项】:
1.一种具有半导体基片的半导体器件,包括:内部电极层,它形成在半导体基片上,阻挡金属层,它形成在内部电极上,外部电极层,它形成在阻挡金属层上,焊盘电极,其由内部电极层、阻挡金属层和外部电极层构成,以及导线,其被电连接到焊盘电极,其中外部电极层的面积被设置在处于焊盘电极上的导线的聚合部分的一个面积和阻挡金属层的平面面积之间的中间。
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