[发明专利]具有连接到导线的焊盘电极的半导体器件无效
| 申请号： | 03110161.5 | 申请日： | 2003-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1452241A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 栗原俊道;川端隆弘;户田铁;椿茂树 | 申请（专利权）人： | NEC化合物半导体器件株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/48;H01L21/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,关兆辉 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 接到 导线 电极 半导体器件 | ||
【说明书】：
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