[发明专利]用于旋转刻蚀平面化电子部件的平面化层及其使用方法无效
| 申请号： | 02803987.4 | 申请日： | 2002-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1488170A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | S·穆克赫尔吉;J·莱维尔特;D·穆贝尔 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子部件，预期包括衬底层(110)，连接到衬底层(110)的电介质层(120)，连接到电介质层(120)的阻挡层(130)，连接到阻挡层(130)的导电层(140)；以及连接到导电层(140)的保护层(150)。一种电子部件的制造方法，包括以下步骤：提供衬底(110)，将电介质层(120)连接到衬底(110)上，将阻挡层(130)连接到电介质层(120)上，将导电层(140)连接到阻挡层(130)上，以及将保护层(150)连接到导电层(140)上。一种平面化电子部件的导电表面的方法，包括以下步骤：将保护层(150)引入或连接到导电层(140)上，在导电层(140)上分布保护层(150)，固化保护层(150)，将刻蚀溶液引入到导电层(140)上，以及将导电表面刻蚀成基本平坦。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 旋转 刻蚀 平面化 电子 部件 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括：衬底层；连接到衬底层的电介质材料；连接到电介质材料的阻挡层；连接到阻挡层的导电层；以及连接到导电层的保护层。
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