[实用新型]一种数字程控交换机厚膜功率电阻混合集成电路无效
| 申请号： | 02260240.2 | 申请日： | 2002-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN2587115Y | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H04L12/02 | 分类号： | H04L12/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 沈德新 |
| 地址： | 200436*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型数字程控交换机模拟线路阻容网络功率电阻厚膜混合集成电路主要由陶瓷基板、阻容网络和陶瓷基板背面的厚膜功率电阻构成。其中，阻容网络电路按厚膜平面工艺制造在陶瓷基板的一面，配置在不同型号交换机上的厚膜功率电阻，选用不同厚膜方块电阻的氧化钌系电阻浆料，丝网印刷，烧结在陶瓷基板的背面。电阻设计可根据实际使用要求，充分利用陶瓷基板背面空间，精确计算，严格控制工艺，制造成200－1000欧姆，功率2－30瓦的厚膜功率电阻。使用本实用新型电路，接插或焊接在数字程控交换机线路板上，大大降低了线路保护失效率，是一种既安全，又实用的功率电阻厚膜混合集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字 程控交换机 功率 电阻 混合 集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种数字程控交换机中的模拟线路阻容网络功率电阻厚膜混合集成电路，包括氧化铝(Al2O3)陶瓷基板、陶瓷基板上的阻容网络电路和两个厚膜功率电阻，其特征在于陶瓷基板的上面为阻容网络电路，陶瓷基板的背面有两个可由不同厚膜方块电阻浆料丝网印刷、烧结形成的厚膜功率电阻。
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