[实用新型]芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种具有保护电路设计的芯片封装结构，此芯片封装结构是将两成对的接地导线分别配设于一用来传输高频信号的信号导线的两侧，使得高频信号于导线之内传输时不易受到外界的干扰，并可提供多点接地处及较短的电流回流回路，同时将高频信号于信号导线之内传输时所产生的电磁场限制在两成对的接地导线之间，故可缩小电磁场的影响面积，并降低高频信号的插入损耗及返回损耗，有助于提升芯片于封装后的电气效能。

主权项

1、一种芯片封装结构，其特征在于，至少包括：一承载器，具有数个第一接点及数个第二接点，其中这些第一接点及这些第二接点均配置于该承载器的表面，且这些第二接点彼此电性连接，并且这些第二接点较这些第一接点还接近该芯片；一芯片，具有一工作表面及相对于该工作表面的一背面，其中该芯片以该背面配置于该承载器的表面，而该芯片还具有数个焊垫，且这些焊垫均配置于该芯片的该工作表面；一信号导线，该信号导线的两端分别连接这些焊垫之一及这些第一接点之一；一对第一非信号导线，每一该对第一非信号导线的两端分别连接这些焊垫之一及这些第一接点之一，且该对第一非信号导线分别位于该信号导线的两侧；以及一对第二非信号导线，每一该对第二非信号导线的两端分别连接这些焊垫之一及这些第二接点之一，且该对第二非信号导线分别位于该信号导线及该对第一非信号导线的两侧。