[实用新型]芯片封装结构无效
| 申请号： | 02254294.9 | 申请日： | 2002-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN2570979Y | 公开（公告）日： | 2003-09-03 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红,潘培坤 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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