[实用新型]半导体元件的封装模组无效
| 申请号： | 02230301.4 | 申请日： | 2002-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN2550902Y | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 钱家锜 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩晏辉 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体元件的封装模组，该模组包含一封装基板、一半导体元件与一金属连接层。所述封装基板包含第一表面及第二表面，更包含复数个贯穿并连接其第一表面及第二表面的金属导电塞。所述半导体元件位于所述封装基板的第一表面，其更包含有复数个金属垫，其中每一金属垫皆连接至一个所述金属导电塞。所述金属连接层位于该封装基板的第二表面，其包含复数条金属导线与复数个接触垫，其中每一金属导线皆连接至一个所述金属导电塞。本实用新型可大幅降低封装模组的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 模组 | ||
【主权项】：
1、一种半导体元件的封装模组，其包含：一封装基板，其包含第一表面及第二表面；半导体元件，其位于所述封装基板的第一表面；一金属连接层，其位于该封装基板的第二表面；其特征在于：所述封装基板更包含复数个贯穿并连接其第一表面及第二表面的金属导电塞；所述半导体元件的数目至少为一个；并且每一半导体元件更包含有复数个金属垫，其中每一金属垫皆连接至一个所述金属导电塞；所述金属连接层包含复数条金属导线与复数个接触垫，其中每一金属导电塞皆连接至一个所述金属导线。
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