[实用新型]半导体元件的封装模组无效
| 申请号： | 02230301.4 | 申请日： | 2002-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN2550902Y | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 钱家锜 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩晏辉 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 模组 | ||
【权利要求书】：
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