[实用新型]超薄IC封装装置无效
| 申请号： | 02226931.2 | 申请日： | 2002-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN2562363Y | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种超薄IC封装装置，涉及电子技术领域中IC模块的封装技术，本技术的内容是在底座上设有转动支架及真空吸台，转动支架中对称设置的支杆上分别设有调节块，在调节块之间设有连接轴，其上设有卡块及卡紧螺柄，卡块中设有模板。本实用新型结构简单，使用方便，效率高，且厚薄可调。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 ic 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种超薄IC封装装置，其特征在于：所述超薄IC封装装置的底座(1)上设有转动支架(2)及真空吸台(3)；转动支架(2)中对称设置的支杆(20)及(21)上分别设有调节块(22)及(23)，调节块(22)和(23)之间设有连接轴(24)，其上设卡块(25)，卡块(25)中通过卡紧螺柄(250)卡设有模板(4)，真空吸台(3)上设有吸孔(30)及真空吸嘴(31)；模板(4)上设有模块孔(40)。
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