[实用新型]超薄IC封装装置无效
| 申请号： | 02226931.2 | 申请日： | 2002-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN2562363Y | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 ic 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
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