[实用新型]一体化防拆动无源微波电子识别卡无效
| 申请号： | 02222304.5 | 申请日： | 2002-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN2521676Y | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 唐智良;徐基仁 | 申请（专利权）人： | 唐智良;徐基仁 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人： | 黄首一 |
| 地址： | 610081 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型的一体化防拆动无源微波电子识别卡，涉及车辆动态计算机管理的无源的电子识别卡。旨在解决已有技术不能防拆动的问题。本识别卡包含IC芯片(10)及其与IC芯片连接的电路和天线，其特征在于有陶瓷基片层(1)，上述IC芯片在陶瓷基片层的方形的芯片安装孔(2)中，陶瓷基片层上有槽式的防拆动记忆线，上述的电路和天线呈银浆料印刷电路层(7)且与陶瓷基片层呈一体结构地与陶瓷基片层的一侧表面相连接。本识别卡与微波电子信号收发器配套使用，适用于车辆的自动识别(AVI)管理，不停车收费和智能交通(ITS)管理。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 防拆动 无源 微波 电子 识别 | ||
【主权项】：
1、一种一体化防拆动无源微波电子识别卡，包含IC芯片(10)及其与IC芯片连接的电路和天线，其特征在于有陶瓷基片层(1)，上述IC芯片在陶瓷基片层的方形的芯片安装孔(2)中，陶瓷基片层上有槽式的防拆动记忆线，上述的电路和天线呈银浆料印刷电路层(7)且与陶瓷基片层呈一体结构地与陶瓷基片层的一侧表面相连接。
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