[实用新型]散热组合机构及其所使用的扣合装置无效
| 申请号： | 02208103.8 | 申请日： | 2002-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN2533504Y | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 黄文喜;林国正;蔡富豪;黄裕鸿 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,王刚 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种散热组合机构及其所使用的扣合装置，其利用单一转轴单一方向的扣合方式，以避免芯片表面受损。该扣合装置包括一框体，其具有多个第一扣合部，并通过该第一扣合部与该芯片支座相扣接；以及一扳动件，以一可枢转方式耦合于该框体上，其中当以单一方向施加一外力于该扳动件时，可将该散热装置稳固地组装于该芯片支座上。本实用新型可以达到提升组装容易的目的，并可避免组装时因施力不均匀而使CPU遭受损坏的情形发生。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组合 机构 及其 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种扣合装置，其用以将一散热装置组装于一支座上，其特征在于，包括：一框体，其具有多个第一扣合部，并通过该第一扣合部与该支座相扣接；以及一以可枢转方式耦合于该框体上的扳动件，其中当以单一方向施加一外力于该扳动件时，可将该散热装置稳固地组装于该支座上。
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