[实用新型]散热组合机构及其所使用的扣合装置无效

专利信息
申请号: 02208103.8 申请日: 2002-03-18
公开(公告)号: CN2533504Y 公开(公告)日: 2003-01-29
发明(设计)人: 黄文喜;林国正;蔡富豪;黄裕鸿 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈泊,王刚
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 组合 机构 及其 使用 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热组合机构及其所使用的扣合装置,尤其涉及一种将散热装置固定于CPU支座上的扣合装置。

背景技术

请参阅图1A和图1B,其为现有计算机中央处理器(CPU)的散热扣接件。在组装时,利用U型夹具11两端的两个扣孔111分别与CPU底座12两侧的钩部121扣接,而将散热器13及CPU固定于CPU底座12上。该U型夹具11是以类似架桥方式,施加一向下压力于该散热器13,使得该散热器13与CPU紧密接触,并将CPU定位于该CPU底座上。然而,因U型夹具的弹力会随使用次数增加而减弱,因此无法稳固地将散热器固定住。再者,在组装时,必须先将U型夹具一端的扣孔与CPU底座的一钩部扣接后,再扣合另一端的扣孔及钩部,因而造成一端受力较大,使得CPU表面因外在施力的不平均而受损。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热组合机构及其所使用的扣合装置,不需要额外工具即可将散热装置安装于芯片或其对应的固定座上。

本实用新型的另一目的在于提供一种散热组合机构及其所使用的扣合装置,其利用单一转轴单一方向的扣合方式,以避免芯片表面受损。

根据本实用新型的一构想,该扣合装置包括一框体,其具有多个第一扣合部,并通过该第一扣合部与该支座相扣接;以及一扳动件,以一可枢转方式耦合于该框体上,其中当以单一方向施加一外力于该扳动件时,可将该散热装置稳固地组装于该支座上。

较佳地,该框体的第一扣合部为一L型卡钩,可与该支座上的一倒钩部相互卡接。或者,该框体的第一扣合部具有一扣孔,可与该支座上的一倒钩部相互套接。

该框体与其上的多个第一扣合部较佳为以一体成型方式制成。其组成材料可为塑料或金属材质。

另外,该扳动件包括一枢接部,其可与该框体相互套接,以作为施加外力于该扳动件时的支点;以及一连杆,连接于该枢接部之间。该枢接部与该连杆较佳为一体成型,并且由塑料或金属材料所制成。该枢接部可套接于该框体的中央部份或一侧。此外,该框体具有一开口,以容纳该散热装置于其中。该框体的侧剖面为略呈M型结构或是略呈倒U型结构。再者,该框体更具有多个第二扣合部,当以单一方向施加外力于该扳动件后,该第二扣合部可将该扳动件扣住,其中该第二扣合部可为一倒L型卡钩。

本实用新型的优点是:由于本实用新型不需要额外工具即可将散热装置安装于发热元件或其对应的固定座上,因此,可以达到提升组装容易的目的。此外,其利用单一转轴单一方向的扣合方式,使得组装更为简易,并且可避免芯片因外在施力不均匀而使其表面受损。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明:

图1A为现有计算机CPU的散热扣接件的爆炸图;

图1B为图1A的散热扣接件的组合立体图;

图2A为本实用新型散热组合装置的一较佳实施例的爆炸图;

图2B为图2A各组件组合后的立体图;

图2C为图2A各组件组合后的侧视图。

图中符号说明:

11:U型夹具    111:扣孔

12:CPU底座    121:钩部

13,3:散热器  2:扣合装置

4:风扇        5:支座

21:框体       211:下扣合部

22:扳动件          51:倒L型钩部

221,222:枢接部    212:孔洞

223:连杆           52:开口

6:风扇固定座       61:卡钩

62:挡片            213:上扣合部

具体实施方式

请参阅图2A,其为本实用新型散热组合装置的一较佳实施例的爆炸图。在此实施例中,该扣合装置2将一发热元件(如中央处理器或集成电路,但未显示于图中)、一散热器3(由多个散热鳍片所构成)、一风扇固定座6和一风扇4组装于一支座5上,以构成如图2B所示的组合结构。

该扣合装置2包括一框体21,其具有多个向下延伸的下扣合部211,并通过该下扣合部211与该支座5相扣接;以及一扳动件22,以可枢转方式耦合于该框体21上。如图2C所示,该下扣合部211为一L型卡钩,与该支座5上的一倒L型钩部51相互卡接。或者,该框体的下扣合部可具有一扣孔,与该支座上的倒钩部相互套接。该框体与其上的多个下扣合部较佳为一体成型,以加强其强度,其可由塑料或金属材料所制成。

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