[实用新型]可插拔集成电路装置无效
| 申请号： | 02204713.1 | 申请日： | 2002-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN2534677Y | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越;董林洲 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可插拔集成电路装置，是舍去现有的电连接器而在电路板上直接设置多个接触垫，并舍去现有的中介板、插针等组件而将集成电路组件底侧的多个导体球直接对应接触到接触垫以与电路板直接电性连接。接触垫顶面与导体球底面则加工处理成相配合的平面或曲面以增加接触面积与定位的稳固性。并且，于电路板上增设置有由若干卡合片所构成的卡合机构以将集成电路组件固定于电路板上并提供一下压力促使导体球与接触垫良好接触。由于本实用新型采用导体球直接接触耦合到电路板的接触垫，可因此增加电路板上的电路布局设计的利用率，并增进集成电路组件与电路板之间的接触夹合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 可插拔 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可插拔集成电路装置，其特征在于包括有：一电路板，于电路板的一表面上形成有若干接触垫，该若干接触垫是暴露于外界且是排列形成一平面状的接触区域；以及，卡合机构，固设于电路板上且是位于该接触区域的周缘适当位置处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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