[实用新型]可插拔集成电路装置

权利要求书

1.一种可插拔集成电路装置，其特征在于包括有：

一电路板，于电路板的一表面上形成有若干接触垫，该若干接触垫是暴露于外界且是排列形成一平面状的接触区域；以及，

卡合机构，固设于电路板上且是位于该接触区域的周缘适当位置处。

2.如权利要求1所述的可插拔集成电路装置，其特征在于所述的若干接触垫的顶面是为水平面。

3.如权利要求1所述的可插拔集成电路装置，其特征在于所述的若干接触垫的顶面是为曲面。

4.如权利要求1所述的可插拔集成电路装置，其特征在于所述若干接触垫的顶面各分别固设有具特定曲面设计的凸起。

5.如权利要求1所述的可插拔集成电路装置，其特征在于所述的卡合机构是由若干沿着接触区域的周缘延伸设置的卡合片所构成，各卡合片均分别包括有：

一根部，其是结合固定于电路板上；

一本体部，本体部的一端是自该根部起朝向垂直于电路板的方向延伸一适当高度；以及

一勾部，位于本体部的另一端并与电路板间隔该适当高度，该勾部朝向接触区域的方向突伸一适当距离。

6.如权利要求5所述的可插拔集成电路装置，其特征在于所述的卡合片更包括有一扳动部。

7.如权利要求5所述的可插拔集成电路装置，其特征在于所述的卡合片是由具适量弹性的材质以一体成型方式制成，且于该勾部形成有一弯曲的簧部。