[实用新型]新型电子元件制造用基板无效
| 申请号： | 02204355.1 | 申请日： | 2002-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN2532580Y | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 庄弘毅;曾国书;吴颖昌;范成二;曾有正 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种新型的电子元件制造用的基板；其特征是该基板是于陶瓷薄板表面贴有导电合金的薄膜。主要是使镍铜合金或镍铬合金的薄膜，藉由热压贴合方式，紧密附着于陶瓷薄板上，而形成的新型基板，是一种新型电子元件制造用基板，藉由其表面上热压贴合的镍铜合金或镍铬合金的薄膜，不但达到增加基板散热能力，并可简化电子元件制作的程序。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 电子元件 制造 用基板 | ||
【主权项】：
1、一种新型电子元件制造用基板，其特征是：该基板是于陶瓷薄板表面贴有导电合金的薄膜。
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