[实用新型]新型电子元件制造用基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件制造用的基板。

背景技术

由于电子化社会的来临，电子元件，特别是芯片型电子元件的应用也越来越普及，而由于电子设备要求轻薄短小为其趋势，且精密电子元件的需求增高，在散热与制造过程上的要求也越来越高，如何藉由快速的制造方式，生产出具有高效能且具有较佳散热的电子元件，则是一个重大的课题。

图1是习见SMD(Surface Mounting Device，表面贴装)电子元件的实施例示意图；电子元件如排容、排阻等无源元件，乃至于，中央处理单元(CPU)220等，很多皆是藉由SMD(Surface Mounting Device，表面贴装)的方式固设于主机板I00上：而作为制造该种SMD(Surface MountingDevice)表面贴装式或其他方式电子元件的基板200，主要均是以陶瓷为主要材质的板体，并藉由几种方法将导电材料被覆于表面上，例如：1、涂覆法：将具有导电功能的导电材料300涂覆于陶瓷薄板，使其被覆于陶瓷基板200表面。2、合金层喷溅方式(溅镀法)：是将Ni-Cu(镍铜合金)层300或Ni-Cr(镍铬合金层)藉由溅镀设备于陶瓷板上喷上一层薄膜并使其干燥，而进一步进行切割与其他制造使成为IC或CPU等电子元件的基板。

上述藉由涂覆或喷溅方式制造电子元件基板，是有一定功效，但是实施时仍有不足：1、由于导电材料在制程中于陶瓷薄板上被覆导电材料，无论是利用涂覆法或合金导电材料喷溅方式形成一合金层，皆会产生大量的废水，使得制程上，需要花费更多成本添购废水处理的机具，造成成本的额外支出。2、藉由喷溅或涂覆方式，将导电材料或镍铬合金等溅镀上，有可能会造成导电材料导电材料的脱落，使得精密电子元件制造的合格率大打折扣，并容易造成多种电子元件的损害。

有鉴于习见的作为制造电子元件的基板存在上述的缺点，本创作人乃针对该缺点研究改进之道，经长时研究改良，终于有本实用新型的产生。

发明内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的上述不足，而提供一种新型电子元件制造用的基板。

本实用新型的上述问题是由如下技术方案来实现的。

一种新型电子元件制造用基板，其特征是：该基板是于陶瓷薄板表面贴有导电合金的薄膜。

除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容：

该导电合金薄膜是镍铜合金或镍铬合金。

本实用新型的优点在于：

1、藉由热压贴合的方式所得陶瓷薄板面上具有导电材料薄膜的板体，利用其作为制造电子元件的基板，得以缩短电子元件的制程，亦可降低电子元件的制造成本。

2、藉由将合金导电材料薄膜热压合的方式，使得以陶瓷为材质的电子元件基板散热更为完全，故制造出来的电子元件效果更佳。

至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效、则可参照下列附图及实施例所做的说明即可得到完全的了解：

附图说明

图1是习见电子元件以SMD(Surface Mounting Device，表面贴装式)为例的实施例示意图。

图2是图1中的电子元件的基板结构示意图。

图3是本实用新型的新型的电子元件制造用基板的主体结构示意图。

图4是本实用新型的此种新型基板的结构截面示意图。

具体实施方式

图1与图2是习见电子元件以SMD(Surface Mounting Device，表面贴装式)为例的实施例与结构示意图；习见SMD(Surface Mounting Device，表面贴装)电子元件基板的实施例与制造过程，及其作用和缺点，已如前所述，此处不再重复叙述。

图3是本实用新型的新型的电子元件制造用基板的主体结构示意图：本实用新型的此种新型基板，是藉由陶瓷薄板20为中间材；而其表而贴覆合金等导电材质薄膜30而成，薄膜30较佳地如镍铜合金Ni-Cu或镍铬合金Ni-Cr所制。

陶瓷薄板20的中间材质与合金等导电材质所构成薄膜30分别制成后，藉由热压机，将合金(等导电材料)薄膜30热压贴合于陶瓷薄板20上，而完成本实用新型的此种新型基板，如图4中所示。藉由上述结构，本实用新型的此种新型基板，可有效藉由热压贴合方式将具有良好导电与散热效果的合金等导电材料薄膜，贴合于陶瓷薄板中间材上而得到电子零件制造用的基板，而并未见诸公开使用，合于专利法的规定，恳请赐准专利，实为德便。