[发明专利]电路连接用糊剂、各向异性导电糊剂以及它们的应用有效
| 申请号： | 02151886.6 | 申请日： | 2002-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1427035A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 水田康司;村田达司;中原真;吉良隆敏;池杉大辅 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社;夏普公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠,马崇德 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有良好储存稳定性、分配器涂覆性能和可修补性的电路连接用糊剂和各向异性导电糊剂，其热压粘结时可以无空隙、气泡和渗色，并可得高温和高湿下有高粘结强度和连接可靠性的固化产物。电路连接用糊剂含：30～80质量％的环氧树脂，10～50质量％选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂和5～25质量％高软化点的精细粒子。各向异性导电糊剂含：30～80质量％的环氧树脂，10～50质量％选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂，5～25质量％高软化点的精细粒子和0.1～25质量％的导电粒子。这些糊剂的用法包括，以本发明的电路连接用糊剂或各向异性导电糊剂，将在基体上形成的电路布线与在另一基体上形成的电路布线连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 用糊剂 各向异性 导电 以及 它们 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接用糊剂，该糊剂含有：(I)30～80质量％的环氧树脂，(II)10～50质量％选自酸酐固化剂(IIA)和酚类固化剂(IIB)中的固化剂，和(III)5～25质量％高软化点的精细粒子。
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