[发明专利]电路连接用糊剂、各向异性导电糊剂以及它们的应用有效
| 申请号： | 02151886.6 | 申请日： | 2002-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1427035A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 水田康司;村田达司;中原真;吉良隆敏;池杉大辅 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社;夏普公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠,马崇德 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 连接 用糊剂 各向异性 导电 以及 它们 应用 | ||
【说明书】：
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