[发明专利]可防止热变形的电路板及其制法有效
| 申请号： | 02149059.7 | 申请日： | 2002-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN1503353A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张锦煌;邱进添;刘正仁 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可防止热变形的电路板及其制法，在至少一电路板表面上布设有多条导电迹线区域之外，形成有多个区块化的不连续的假导电线路区块，并在各对相邻的假导电线路区块之间形成一伸缩缝，在半导体工序的高温处理过程中，利用该不连续的导电线路区块分散热应力，并通过该伸缩缝缓冲这些假导电线路区块的热膨胀，防止电路板产生热变形，使得置晶作业能够顺利进行，减少芯片破损，同时提供封装完成的半导体装置具有更佳的品质及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 可防止 变形 电路板 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种可防止热变形的电路板，其特征在于，该电路板包括：一电绝缘性基材；多条导电迹线，设置在该电绝缘性基材的至少一表面上；多个区块化的不连续性假导电线路区块，设置在该电绝缘性基材的表面上位于这些导电迹线之外的表面区域，且该每一对相邻的假导电线路区块之间设置有一伸缩缝；以及一绝缘性材质层，形成于该电绝缘性基材表面，用以覆盖住这些导电迹线和假导电线路区块。
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