[发明专利]可防止热变形的电路板及其制法有效
| 申请号： | 02149059.7 | 申请日： | 2002-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN1503353A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张锦煌;邱进添;刘正仁 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可防止 变形 电路板 及其 制法 | ||
【说明书】：
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