[发明专利]一种用于光调制热成像系统的芯片及制作方法无效

专利信息
申请号: 02136625.X 申请日: 2002-08-23
公开(公告)号: CN1400486A 公开(公告)日: 2003-03-05
发明(设计)人: 熊斌;冯飞;王跃林 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G02F1/00 分类号: G02F1/00;G02F1/21
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 潘振甦
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于光调制热成像系统的芯片及制作方法,属于微电子机械系统领域。该芯片由滤光片、半透镜和微镜阵列组成,其特征在于微镜的反射面和半透镜的反射面构成F-P腔的两个反射面,其之间的距离为入射红外辐射波长的四分之一。其制作特征是选择合适厚度的硅膜、二氧化硅膜的SOI硅片,首先光刻微镜阵列图案,腐蚀硅膜、二氧化硅膜,重新热氧化硅、蒸上铝膜,使得这二层膜的总厚度等于原来SOI硅片中二氧化硅的厚度,而后光刻并刻蚀出微镜图案,随后作一次硅-玻璃键合,把F-P腔的两个面键合在一起。本发明不但保证了F-P腔的两个反射面之间的距离满足要求,同时较为方便地制作出了符合要求的双层镜面。
搜索关键词: 一种 用于 调制 成像 系统 芯片 制作方法
【主权项】:
1、一种用于光调制热成像系统的芯片,由滤光片、半透镜和微镜阵列组成,其特征在于微镜的反射面和半透镜的反射面构成F-P腔的两个反射面,它们之间的距离为入射红外辐射波长的四分之一。
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