[发明专利]混合集成电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 02125142.8 | 申请日： | 2002-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1395308A | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 小池保广;西塔秀史;大川克实;饭村纯一 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L21/98;H01L27/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底31总括进行模装时，衬底31下部的树脂封装体41的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底31背面的曲面31d置于下模44侧，将形成于衬底31表面的毛边31c置于上模45侧，进行传递模模装。这样利用曲面31d，沿箭头方向49注入热硬性树脂，自衬底31下部充填热硬性树脂。并且，毛边31c的破碎部分不会混杂在衬底31下部的热硬性树脂内。其结果在衬底31下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种混合集成电路装置，包括：至少设于混合集成电路衬底表面的导电图形；安装于所述导电图形上的半导体元件或无源元件；将所述半导体元件或无源元件和所述导电图形电连接的铝细线；连接在所述导电图形上，作为输出或输入并向外部延伸的导线；通过传递模模装一体覆盖所述衬底的热硬性树脂，其特征在于，将冲切面配置在所述衬底的底面上。
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