[发明专利]具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备无效
| 申请号： | 02124538.X | 申请日： | 2002-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN1384544A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 有门経敏;岩濑政雄;灘原壮一;有働祐宗;牛久幸広;新田伸一;宫下守也;菅元淳二;山田浩玲;永野元;丹沢勝二郎;松下宏;土屋憲彦;奥村胜弥 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/70;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体晶片具有倾斜轮廓,沿着半导体晶片的周边形成;形成在该晶片上的产品;和形成在倾斜轮廓上的ID标记。该ID标记至少显示产品的属性、生产条件和检测结果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 id 标记 半导体 晶片 从中 生产 半导体器件 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.半导体晶片，包括：倾斜轮廓，沿着所述晶片的周边形成；各个产品，形成在所述晶片上；和ID标记，形成在所述倾斜轮廓上，并且包含数据，该数据包括所述产品的属性、生产条件和检测结果。
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