[发明专利]不产生不必要焊球的电子元件组装方法无效
| 申请号： | 02121683.5 | 申请日： | 2002-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1392760A | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过将电极焊接到焊接区上而将带有电极的电子元件组装在印刷电路板上，在该印刷电路板上以与所述电极对应的排列图案形成焊接区。以这样的形状将焊料膏印制在焊接区上焊料膏的边界位于焊接区的边界之内。然后将电极置于焊料膏上，使焊料膏回流，将电极焊接在焊接区上。 | ||
| 搜索关键词： | 产生 不必要 电子元件 组装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种组装电子元件的方法，在该方法中通过将电极焊接在焊接区上将带有电极的电子元件组装在印刷电路板上，在所述印刷电路板上以与所述电极相对应的排列图案形成焊接区；所述方法包括以下步骤：制备金属掩膜，在该金属掩膜上以与所述焊接区相对应的排列图案形成开口；将所述的金属掩膜安置在所述的印刷电路板上，使所述开口分别位于各对应的焊接区上；采用焊料膏填充每一个开口；移去所述的金属掩膜；将所述电子元件置于所述印刷电路板上，使所述电极分别位于所述的焊料膏上；和对所述焊料膏进行回流，使所述电极焊接在所述的焊接区上；其中，使用这样的金属掩膜作为所述的金属掩膜：当将所述金属掩膜置于所述印刷电路板上时，在所述金属掩膜上至少有一个开口是以这样的形状形成的：其边缘的至少一部分位于所述焊接区的边界之内。
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