[发明专利]不产生不必要焊球的电子元件组装方法

权利要求书

1、一种组装电子元件的方法，在该方法中通过将电极焊接在焊接区上将带有电极的电子元件组装在印刷电路板上，在所述印刷电路板上以与所述电极相对应的排列图案形成焊接区；所述方法包括以下步骤：

制备金属掩膜，在该金属掩膜上以与所述焊接区相对应的排列图案形成开口；

将所述的金属掩膜安置在所述的印刷电路板上，使所述开口分别位于各对应的焊接区上；

采用焊料膏填充每一个开口；

移去所述的金属掩膜；

将所述电子元件置于所述印刷电路板上，使所述电极分别位于所述的焊料膏上；和

对所述焊料膏进行回流，使所述电极焊接在所述的焊接区上；

其中，使用这样的金属掩膜作为所述的金属掩膜：当将所述金属掩膜置于所述印刷电路板上时，在所述金属掩膜上至少有一个开口是以这样的形状形成的：其边缘的至少一部分位于所述焊接区的边界之内。

2、根据权利要求1所述的组装电子元件的方法，其中，使用这样的金属掩膜作为所述的金属掩膜：在电极所处的焊接区上，所述金属掩膜上的至少一个开口是以这样的形状形成的：其中所述开口的边界位于所述焊接区的边界之内。

3、根据权利要求1所述的组装电子元件的方法，其中，采用不含铅的锡-锌焊料作为所述的焊料膏。

4、根据权利要求1所述的组装电子元件的方法，其中，所述的电子元件为无引线芯片。

5、根据权利要求1所述的组装电子元件的方法，其中，所述的电子元件为具有L-型引线的器件。

6、一种组装件，包括：

印刷电路板，在该印刷电路板的表面上提供了焊接区，并且焊料膏被印制在所述焊接区上；和

带有电极的电子元件，采用所述焊料膏将所述电极焊接在所述印刷电路板的焊接区上；

其中，所述焊料膏是以这样的形状形成的：所述焊料膏的边界位于所述焊接区的边界之内。

7、根据权利要求6所述的组装件，其中在电极所处的焊接区上，所述焊料膏是以这样的形状形成的：所述焊料膏的边界位于所述焊接区的边界之内。

8、根据权利要求6所述的组装件，其中所述的焊料膏是不含铅的锡-锌焊料。

9、根据权利要求6所述的组装件，其中所述的电子元件为无引线芯片。

10、根据权利要求6所述的组装件，其中所述的电子元件为具有L-型引线的器件。

11、一种金属掩膜，当通过将电极焊接在焊接区上而在印刷电路板上组装带有电极的电子元件时，其中所述印刷电路板上具有与所述电极对应的焊接区，使用所述的金属掩膜以与印刷电路板上的焊接区对应的图案来印制焊料膏；

其中在将所述金属掩膜置于所述印刷电路板上时，在所述焊接区上的所述金属掩膜中形成用于填充焊料膏的开口；

其中至少一个开口是以这样的形状形成的：其中所述开口的边界位于所述焊接区的边界之内。

12.根据权利要求11所述的金属掩膜，其中，在电极所处的焊接区上，至少一个开口是以这样的形状形成的：所述开口的边界位于所述焊接区的边界之内。